新韶光食品 X 光机工作原理介绍

新韶光食品 X 光机核心是利用 X 射线穿透性与物质对 X 射线的吸收差异，结合光电转换、数字图像处理与模式识别技术，实现食品中异物与结构缺陷的非接触、无损检测，保障食品安全与质量控制。以下从核心原理、工作流程、关键部件、信号处理与异物识别等方面展开说明：

核心原理
X 射线穿过食品时，不同物质因密度、原子序数不同，对 X 射线的吸收与衰减程度存在差异。高密度异物（如金属、玻璃、石头）吸收更多 X 射线，探测器接收的射线更少，成像灰度更亮；食品基质等低的密度物质吸收少、穿透多，成像灰度更暗。系统通过这种灰度差异识别异物并判断产品完整性。
关键部件与工作流程
X 射线生成：X 射线管（含阴极、阳极、真空玻璃管）在高压电场下加速电子撞击钨 / 钼靶材产生 X 射线，经准直器整形为扇形 / 锥形束，以适配生产线检测。
产品输送：传送带将食品匀速送入检测通道，确保 X 射线均匀穿透，适配高速生产线（如每分钟数百件）。
信号采集与转换：线阵 / 面阵 CCD、CMOS 或半导体探测器（如碲锌镉）接收穿透后的 X 射线，将光子信号转为电信号，经放大、数字化后形成灰度图像，像素灰度值反映物质密度差异。

图像处理与分析：系统通过动态对比、模式识别、深度学习算法，区分正常结构与异物特征，设定阈值标记异常，同时可检测填充不足、包装破损等质量问题。
结果输出与剔除：触发声光报警，通过气吹、机械臂等自动剔除不合格品，保障生产线连续运行。
影响检测效果的关键因素
因素 说明
X 射线能量 能量越高穿透性越强，需匹配食品厚度与密度（如厚包装用高能量，薄产品用低能量）
探测器分辨率 像素越小精度越高，可检出 0.3mm 金属、0.5mm 玻璃等微小异物
图像处理算法 动态对比、深度学习等算法提升异物识别率，减少误判
检测角度 多视角检测消除盲区，提升不规则异物检出率
产品特性 食品水分、脂肪、密度均匀性影响图像对比度，需针对性参数调整
安全与合规要点
长沙食品x光机配备铅屏蔽与安全联锁，防止辐射泄漏，符合 GB 18871 等标准。
检测剂量远低于安全限值，对食品无残留、无损伤，符合食品安全与环保合规要求。